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芯片點膠加工所用點膠機采用了多軸聯動點膠的工作模式，進行封裝點膠過程中能對一些不規則縫隙進行封膠填充點膠加工工作，可執行單程高速打點、線、面、弧等路徑點膠，能更好的滿足電子產品芯片封膠的要求，通過適當調整參數就能更有效地完成點膠工作。

采用了等比例控制系統，支持多種混合方式，根據實際工作需求可選用合理的泵，完成參數設定后，點膠機就可根據所設定的參數進行電子產品芯片點膠加工工作，可在一定程度上的降低了廠家的生產成本以及人力成本。

芯片點膠封膠大多數應用的是環氧樹脂膠或UV膠等膠水進行封膠工作，一般噴射式點膠機都會配有點膠頭加溫設備，通過調試設備的溫度能控制膠水的流動性，冬季低溫環境此工藝特別重要，點膠設備恒溫頭可使膠水一直處于最佳的使用狀態。點膠溫度需要根據膠水的性質和室溫環境進行適當調整。

某些點膠封膠設備還配備了精密回吸閥，可預防電子產品芯片點膠加工封裝過程中可能出現的拉絲問題，保證了點膠機封膠工作的一致性與穩定性，使良品率大大提高，提高生產效率。