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點膠是指工業生產電子產品的一種工藝，即把白膠，UV膠，紅膠等涂抹、灌封、點滴到產品上，起到加固、密封、絕緣等作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導熱功能以至于更好的保護這些敏感的器元件。由此可看出點膠不僅使產品質量更加穩定，還能提升手機品牌口碑。
芯片點膠是指處理器安裝在主板上后，用一層電子膠水再進行加固，也有屏蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會發生變形，從而可能導致芯片腳脫焊造成手機故障。在手機上，處理器和主板之間的焊接其實不是百分百可靠，在手機被碰撞、跌落等情況下，主板和處理器之間就可能會松動，造成手機出現問題。點膠相當于再上了一層保險。
手機屏幕與邊框點膠的目的是手機后壓屏與邊框要進行粘合，堆積會使多余的膠溢出或粘在電路板上造成問題隱患，漏點膠會使邊框與后壓屏結合面出現縫隙可能會使灰塵，水漬浸入。
如果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證產品質量，那么也就無可厚非。而使用點膠，可以給手機處理器加一道有必要的保險，這種做法也就值得肯定。當然，如果產品在原本的設計方案是有點膠這道工序，但中途疏漏了這一步驟的話，廠商就需要檢討并且完善自己的流程了。
當前的手機市場上，競爭極其激烈，很多手機廠商都選擇了給手機電子產品進行點膠，原因很簡單，點膠技術不復雜，成本也不高，多上道保險對用戶、對自己都是好事。產品質量更加穩定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后續的售后成本。至于最終的方案中是否要使用點膠，還是要看廠商自己的需求。
