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隨著電子工業的迅速發展，以及客戶對電子產品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。為讓客戶更好的掌握點膠工藝，避免在點膠過程中出現膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等問題。為客戶提供以下臺式自動點膠機參數做參考：
1、固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
2、氣泡：膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。
3、針頭大小：在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如A和B的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。
4、針頭與PCB板間的距離：不同的全自動點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。
5、點膠壓力（背壓）：根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。當環境溫度高時，則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
6、膠水的粘度：膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。
7、膠水溫度：一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為 230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境 溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。
8、點膠量的大小：根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。
深圳市藍維科技有限公司是一家專業從事膠水與點膠加工多元化科技公司。藍維科技主要產品加工有導電膠點膠加工、熱熔膠點膠加工、防水密封膠點膠加工、AB膠點膠加工、瞬干膠點膠加工；電子電氣工業產品點膠、通訊產品點膠加工。
