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    EMI點膠代加工導電膠粘度對通訊產品結構工藝的影響，主要表現在導電膠粘度直接影響通訊產品與結構件的附件著力。　

    EMI點膠代加工在封裝過程中的工藝流程是除卻機臺本身，對封裝質量影響較大的影響因素。而膠體的粘度又對封裝工藝流程有著至關重要的影響。下面深圳市藍維科技有限公司就系統的就膠體粘度對EMI點膠代加工的影響為大家做如下解析。

    膠體的粘度主要是由膠體與水的比例決定的，當然也受到溫度、壓力、分子結構等因素的影響。而膠水的粘度又會直接影響EMI點膠代加工的質量，甚至成為點膠產品缺陷的成因。一般來說，膠體的粘度越大、膠體的面積越小。并且粘稠度過高會導致膠體超過活性期，膠體產生凝結，在膠桶內的壓力作用下進行EMI點膠代加工時可能會出現拉絲現象，阻礙正常的產品封裝進行。

    在利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行產品的EMI點膠代加工時，同時需要考慮的是膠體的粘度過小也會對EMI點膠代加工過程產生一些負面影響。如上所述，膠體的粘度與膠體的大小成反比。粘度越小、膠點也就越大。膠點過大不僅會影響EMI點膠代加工精度，還有滲染封裝產品的風險。并且膠體過于稀薄，粘結度不夠，達成不了粘結產品的EMI點膠代加工要求。

    像上面所講的，除了膠水比例外，膠水的溫度也是影響封裝產品EMI點膠代加工的重要因素。一般來說膠水溫度在23℃到25℃之間。溫度過低，粘稠度增加，出膠受阻。溫度過高，粘稠度降低，達不到封裝粘結的效果。在實際操作過程中，操作人員一般會稍稍提高膠體的溫度，以實現完全凝結。

    所以在FIP導電膠EMI點膠代加工中，對導電膠粘度是有一定要求的，否則膠條附著力不夠，就有可能形成不合格的產品。