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FIP點膠加工具有自動分配到位CyberShield墊片/導電襯墊到平坦的表面上形成能力，成槽和頂部的著陸區為0.025″窄壁（0.625毫米）以及上下坡道30°坡。導電形式到位墊片提供：
低單位成本和初始設置和編程成本
特殊位置的準確性，為緊為+ / - 0.001″（0.025毫米）
嚴格控制焊道形狀公差，在+ / - 0.003″（0.075毫米）
FIP點膠加工形式的導電襯墊提供EMI RFI屏蔽，接地和環境密封到廣泛的基板。墊圈可以分配到：
導電漆或電鍍塑料件廣泛的金屬，包括鍍鎳鋼或鋁，陽極氧化鋁，銅，黃銅，青銅和鎳合金形式到位墊片/導電襯墊提供EMI屏蔽RFI屏蔽，包括：保護設備內的電子免受外界干擾防止電子設備從一個艙到另一個艙的干擾，使每個隔室的EMI屏蔽RFI屏蔽免受另一個艙的干擾。
控制輻射CyberShield增強其原位形成的密封能力與加工鋁，包括化學轉化涂層鋁（又稱化學膜或阿洛丁）每mil-c-5541和化學鍍鎳鋁，每mil-c-26074，ams-c-26074，AMS 2404和ASTM b733。關于CyberShield整理能力去鋁鍍、化學轉化膜的更多信息。CyberShield可以提供交鑰匙服務，包括采購的鋁部件的制造，加工鋁和/或化學鍍鎳鋁墊片/導電襯墊分配形成化學膜。我們將確保我們提供一部分滿足您的要求，按時和有競爭力的成本。
form in place gaskets FIP點膠加工密封墊/導電襯墊EMI屏蔽射頻干擾屏蔽應用包括無線手持設備，PDA，PC卡，電信基站，衛星收音機，軍事設備，醫療設備，導航系統和測試設備。
