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        DBC燒結爐

        該產品專業用于功率半導體器件,如IGBT模塊、GTR模塊;功率控制線路及新式功率結構單元;固態繼電器及高頻開關模塊電源;變頻器交流無觸電開關;汽車電子、航空航天軍事技術等方面的結構單元的高溫熱處理。

        59.7K

        一、技術指標

        使用溫度RT-1100℃

        爐膛均勻性優于±2℃

        網帶運行速度20-150mm/min無級可調

        自動升溫速率可調升溫速率≤2℃/min

        氮氧混合氣體氧含量20-300pp可調

        控溫溫區8-10溫區

        網帶寬度200mm




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